Издательство ДМК
Год издания 2013
Страниц 316
Переплет Мягкая обложка
Формат 60х90/16 (145х215 мм, стандартный)
ISBN 978-5-94074-864-9
Вес 310 г
Изготовитель ООО "Издательство ДМК Пресс". 105094, РФ, г. Москва, Семеновская наб., д. 3/1-4-113
Импортер ООО «НТЦ АПИ», г. Минск, ул. Уманская, 54, пом. 1, каб. 34

Содержание

Введение
Глава 1. Особенности тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
Заключение
Список литературы

Наверх

Вход

В течение нескольких секунд вам придёт SMS с одноразовым кодом для входа. Если ничего не пришло — отправьте код ещё раз.
Получите доступ к персональным скидкам и акциям, ускорьте оформление заказов.
Войдите с помощью своего профиля

Регистрация

Введите номер вашего мобильного телефона:
Войдите с помощью электронной почты или номера телефона
Войдите с помощью своего профиля

Восстановление пароля

Укажите адрес электронной почты, который вы использовали при регистрации
Нужна помощь? Звоните 695-25-25 (МТС, velcom, life:) или напишите нам

Восстановление пароля

Инструкции по восстановлению пароля высланы на 
Нужна помощь? Звоните 695-25-25 (МТС, velcom, life:) или напишите нам
Приходите в будние дни с 10 до 20, в субботу с 10 до 17. Воскресенье — выходной
695-25-25 МТС, velcom, life:)

Магазин OZ

Магазины OZ

Минск
Ещё 
В будние дни с 10 до 20
В субботу с 10 до 17
Воскресенье — выходной
695-25-25 МТС, velcom, life:)