В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений.
Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО "Интеграл" и ОАО "Планар". Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений.
Мобильное приложение OZ работает как бонусная карта. Получайте бонусные баллы и повышайте свой кешбэк, совершая покупки в приложении и в розничных магазинах. При оформлении заказа в приложении доставка в выбранный вами магазин бесплатная.
Бонусная программа действует на сайте OZ.by, в приложении и магазинах OZ.
Для установки и корректной работы приложения требуется Android 7 и выше или iOS 14 и выше.
Условия бонусной программы| Издательство | Белорусская наука |
| Год издания | 2022 |
| Страниц | 512 |
| Переплет | Твердый переплет |
| Суперобложка | 255 |
| Формат (ширина)х(высота) | Увеличенный 170×(215–260) |
| ISBN | 978-985-08-2894-1 |
| Возрастные ограничения | 12+ |
| Изготовитель | Белорусская наука |
| Доставка | Самовывоз — бесплатно.
Подробнее о видах доставки, доступных в вашем населенном пункте, — в разделе «Виды доставки». |
|
Все параметры
|
|
Мы используем файлы cookie для обеспечения удобства работы с сайтом и его контакта с пользователем.
Нажимая кнопку «Принять», вы даете согласие на обозначенные действия в соответствии с Политикой в отношении обработки cookie.